Wafer NO.
    Type
    DIE Size(um)
    Scribe lane
    Wafer size(inch)
    GDPW
    Top Metal
    PAD Open
    Wafer thickness
    Back side metal
    Operating Voltage
    VBR(1mA)
    CAP(L-G)
    IPP(L-G)
    Vc(Max)(L-G)
    芯片名稱
    類型
    單科芯片大小
    劃片槽
    芯片尺寸
    數量/片
    頂層金屬
    焊盤尺寸
    減薄厚度
    背面金屬
    工作電壓
    擊穿電壓
    電容
    電流(8/20)
    箝位電壓

    © 2018 傲威半導體有限公司 版權所有